Seminar / Workshop

Workshop: Thermo-Reflectance Thermal Imaging

Datum und Zeit: 4. Oktober 2017, 10.30 Uhr.
Ort: Technische Universität Chemnitz, Reichenhainer Str. 70, Weinhold-Bau, Raum 2/B3
Professur für Leistungselektronik an der TU Chemnitz (AG Lutz).

Kosten: frei

Veranstalter

bsw TestSystems & Consulting AG, zusammen mit dem Lehrstuhl für Leistungselektronik (Professor Josef Lutz) an der TU Chemnitz.

Teilnehmer

Der Workshop richtet sich an Ingenieure der Elektrotechnik oder Materialwissenschaftler, die sich mit den zahlreichen Facetten der thermischen Phänomene in Halbleiterelementen beschäftigen und einen Einblick in diese Methode bekommen möchten.

“Device Level Thermal Characterization of Micro- and Nano-electronic Devices”.

Die Analyse der thermischen Eigenschaften für Bauelemente oder Baugruppen in der Elektronik, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie wie zum Beispiel integrierte Halbleiterschaltkreise, Transistoren, mikro- und nano-Sensoren ist ausschlaggebend für erfolgreichen Entwurf & Entwicklung. Ebenso wichtig sind Untersuchungen zur Selbsterhitzung unter Betriebsbedingungen für elektronische Bauteile in der Produktion oder auf dem Teststand, die zur Steigerung der Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit beitragen.

Eine der Methoden zur Bildgebung der Oberflächentemperatur für Halbleiterkomponenten im Mikrometer- und Submikrometerbereich, die sich in den letzten Jahren neu durchgesetzt hat, ist die sogenannte Thermoreflektanz-Methode. Die Vorteile dieser Methode entstehen durch die Anwendung einer Lichtquelle im sichtbaren Bereich, die für eine erhöhte räumliche Auflösung sorgt. Gleichzeitiger Pulsbetrieb des Messobjekts ermöglicht die Erfassung eines zeitabhängigen, zweidimensionalen thermischen Bildes.

Systeme, die das Thermoreflektanz-Prinzip anwenden, werden seit Jahren von der Firma Microsanj (USA) erfolgreich entwickelt und stehen mittlerweile sowohl in die Forschungseinrichtungen namhafter Institute als auch bei Halbleiterherstellen weltweit. Die Firma bsw TestSystems & Consulting AG ist Distributor und Partner für die Thermal-Thermoreflectance-Imaging-Systeme im mitteleuropäischen Raum.

Im ersten Teil des Workshops wird Dustin Kendig, Microsanj Vicepresident of Engineering, eine Übersicht der meist angewandten Methoden zur thermischen Charakterisierung elektronischer Bauteile präsentieren. Im Anschluss werden die Grundlagen der Thermographie mit Hilfe der Thermoreflektanz Methode vorgestellt. Der Einfluss der untersuchten Materialien und der eingesetzten Lichtwellenlänge auf Kenngrößen wie Thermoreflektanzkoeffizient, etc. wird zusammen mit den Messergebnissen für unterschiedliche Bauelemente diskutiert.

Es folgen Informationen zu den Micronsaj Nanotherm (NT) Systemen, die auch Infrarot „through-the-subtrate“ oder Infrarot-Emissionsgrad Messungen für „flip-chip“ Verfahren ermöglichen.

Im praktischen Teil werden an einem NT210 System Messungen an verschiedenen Messobjekten vorgenommen. Den Abschluss bildet eine wrap-up Diskussionsrunde, in der individuelle Fragen, aber auch Anregungen zu Methode und System gemeinsam mit den beiden Spezialisten von Microsanj und bsw behandelt werden können.

Interessierte Teilnehmer können auch eigene Proben zum Messen mitbringen. Dies muss aber zur Klärung der spezifischen Parameter und benötigter Kontaktierung bei Anmeldung zum Workshop angegeben werden.